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深圳鍍層厚度測試/金相分析機(jī)構(gòu)，服務(wù)優(yōu)選，客戶至上 

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檢測行業(yè)中常見有以下幾種膜厚測試方法：金相測厚、熒光測厚、SEM測厚、XPS深度剖析、臺階測厚等等。 

各方法適用范圍與特點(diǎn)如下： 

1、金相測厚。使用設(shè)備為金相顯微鏡。此方法適用于測量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時(shí)測量多層。被測樣品需要經(jīng)垂直于待測膜層取樣進(jìn)行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。 

2、SEM測厚。使用設(shè)備為掃描電子顯微鏡（SEM）。此方法測試范圍寬，適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層。樣品前處理與金相測厚相同。配有能譜附件（EDS）的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。

 庫侖法： 

適合測量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽極溶解庫侖法，包括測量多層體系，如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測量平面試樣的覆蓋層厚度，還可以測量圓柱形和線材的覆蓋層厚度，尤其適合測量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測量鍍層的種類為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。

 X-ray 方法： 

適用于測定電鍍及電子線路板等行業(yè)需要分析的金屬覆蓋層厚度。 包括：金（Au），銀（Ag），錫（Sn），銅（Cu），鎳（Ni），鉻（Cr）等金屬元素厚度。

 本測量方法可同時(shí)測量三層覆蓋層體系，或同時(shí)測量三層組分的厚度和成分 

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