TPT半自動引線鍵合機(jī)
產(chǎn)品概述
TPT是一家德國公司，總部位于德國慕尼黑高新技術(shù)區(qū)。基于20年的專業(yè)技術(shù)，TPT已經(jīng)設(shè)計和制造出一系列完善的手動和半自動引線鍵合設(shè)備；其HB05/10/16是可在同一臺設(shè)備上做球焊和楔焊的鍵合臺。TPT設(shè)備適用于企業(yè)半導(dǎo)體制造、高等院校、研究院所、航天部門和醫(yī)療器械等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點
 1. 6.5“觸屏控制
 2. 球焊和楔形焊簡易切換
 3. 自動調(diào)整鍵合高度 
 4. 深腔鍵合
 5. 電子線夾—精確尾絲長度控制
 6. 金凸點植球功能 
 7. 電動送線
 8. 芯片拾取和放置工具
 9. 焊頭輔助定位系統(tǒng)
10. 簡便線弧編程控制
11. 可重復(fù)的線形控制

技術(shù)參數(shù)
TPT鍵合機(jī)應(yīng)用
金/鋁絲楔焊 17-75μ ，金/鋁帶楔焊 最大25×250μ ，金絲球焊和金凸點 17-50μ 

機(jī)型：手動焊線機(jī),半自動鍵合機(jī)
1. 手動鍵合機(jī)(HB05)
HB05-楔形&球鍵合機(jī)
2. 半自動機(jī),Z軸馬達(dá)驅(qū)動(HB10)
HB10-球/楔焊機(jī)
3. 半自動機(jī),Y&Z軸馬達(dá)驅(qū)動(HB16)
HB16-球/楔焊機(jī)
4. 粗引線鍵合機(jī)，Y&Z軸馬達(dá)驅(qū)動（HB30）
HB30 粗引線鍵合機(jī)[本信息來自于今日推薦網(wǎng)]