HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5
概述:HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5
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SI光軸(英制/實心軸)
SI04h5 SI06g6 SI08h5 SI10g6 SI12h5 SI16g6 SI20h5 SI24h5 SI32g6
SF-K光軸(空心軸)
SF16K SF20K SF25K SF30K SF35K SF40K SF50K
SBR軸導軌
SBR10 SBR12 SBR13 SBR16 SBR20 SBR25 SBR30 SBR35 SBR40
SBR45
RB14016UUCCOP5 RB14025UUCCOP5 RB15013UUCCOP5 RB15025UUCCOP5 RB15030UUCCOP5
RB16025UUCCOP5
RB17020UUCCOP5 RB18025UUCCOP5 RB19025UUCCOP5 RB20025UUCCOP5 RB20030UUCCOP5
RB20035UUCCOP5
RB22025UUCCOP5 RB24025UUCCOP5 RB25025UUCCOP5 RB25030UUCCOP5 RB25040UUCCOP5
化模型、確定計劃變量、給模型分配計劃變量以及設置和編輯電子表舉行了細致的敘述。實踐證明
,利用此要領可以方便快捷地創建零件的三維參數化模型庫,以實現零件的系列化計劃,能大大提
高計劃效率。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在計劃中每每遇到形狀相似,但尺寸並不完全雷同的零件,如系列化的産品零件、常用的尺度
件等。對付這些零件的二維計劃,現在已經比力成熟。但隨著 CAD/CAM技能的生長,産品的計劃與
制造有了新的生長,即從三維到二維的計劃步驟,也便是起緊張創建三維模型,然後自動生成二維
的工程圖紙,大概利用三維零件模型直接生成數控代碼,實現無圖紙加工,節省時間和成本。因此
零件三維參數化模型的創建,就顯得尤爲緊張,它將使産品的布局計劃的系列化成爲大概,並極大
地收縮了布局計劃周期,淘汰了由于零件的尺寸變革帶給工程師的事情量。
一、創建表驅動零件模型庫的原理
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在産品的系列化計劃進程中,爲了加快産品計劃進程,淘汰重複性的勞動,應創建布局形狀相
同僅尺寸差異零件的三維模型庫,如螺釘、螺栓、螺母、墊圈、密封件、潤滑件和軸承等一些尺度
件。UG雖然提供了許多二次開辟東西(如UG/Open GRIP、UG/Open API和UG/Open等),但利用二次
開辟東西必要計劃人員具有比力高的技能,一樣平常計劃人員很難完成。而利用UG提供的表驅動技
能同
樣可以創建尺度零件、通用零件以及産品系列化計劃的三維模型庫。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5創建三維參數化模型以後,設置計劃變量並將計劃變量分配給模型,然後創建一個含有這些變
量的外部電子表,將電子表鏈接到當前模型中。因爲電子表中的變量被當前圖形文件的零件尺寸所
引用,這個表就可以用來變化當前圖形文件中的零件的尺寸,以是用戶都可以議決控制外部電子表
對零件舉行修改,克制了由于計劃變革而不得不修改大量模型參數所帶來的喪失,並且用一個模型
就可表達多個同類布局的零件。
二、創建基于表驅動的零件三維參數化模型
1.分析零件特征
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5爲了高效地創建表驅動零件,在計劃前必須對該零件舉行過細地分析,起緊張從團體上形成關
于這個零件建模的大概思路,明確計劃零件必要創建哪些特征以及創建這些特征的序次;同時還需
要過細所要創建的種種特征的內在討論及其各自的特點,後明確該零件必要幾個參數舉行驅動。
爲了實現三維模型的參數化計劃,起緊張對零件舉行尺寸束縛和多少束縛,從而確定一的零件
形狀。如圖1所示,零件必要8個尺寸束縛和一些多少束縛。尺寸束縛見圖1。此中多少束縛包羅:
俯視圖中四條直線分別與相鄰的圓弧相切;直徑25mm、40mm和半徑28mm的三個圓或圓弧同圓心;半
徑15mm的圓弧和直徑16mm的圓同圓心;兩個直徑爲16mm的圓的圓心連線處于水平。議決以上尺寸約
束和多少束縛的創建,包管了零件的一性。
2.創建零件模型
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在分析零件的根本上,根據零件的各自特點,創建三維參數化模型所需的種種特征,包羅多少
特征和資助特征,並且用上述分析的全部束縛完全束縛零件的三維模型。
3.創建並分配計劃變量
UG議決表達式提供了在驅動尺寸與零件的模型之間創建聯系關系幹系的成果。在創建表驅動之
前,
要把已經確定的計劃變量議決重命名表達式分配給對應的尺寸,如圖2、圖3所示。在UG中對束縛尺
寸重新舉行編輯,這樣就完成了計劃變量的分配。
圖1 零件的尺寸束縛
圖2 分配計劃變量
圖3 重命名表達式
4.創建表驅動
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在UG中可以把某一零件的系列尺寸完備地創建在電子表格中,形成一個零件數據庫。這樣做對
于此數據庫的辦理、編輯和擴展都很方便。具體地說,可以恣意修改表格中的某一個或某些數據、
增長一組新的零件數據、增長計劃變量等等,終孕育産生利用同一實體模型的系列零件三維模型。
UG中的電子表格的創建步驟如下:
1)單擊菜單“Tools→Expression”,對參數表達式舉行重命名和編輯,如圖2所示;
2)單擊菜單“Tools→Part Families”,體系將彈出如圖4所示的“Part Families”對話框,
在圖3所示的待提取參數框中雙擊各個表達式,這時這些表達式將出現在“提取後的參數”列表中
,將“Family Save Dictionary”設置爲“E:\falan”,然後點擊“Create”進人“Spreadsheet
(電子表格)”舉行零件庫的創建;
圖4 Part Families 對話框
3)這時體系彈出如圖5所示的Excel事情表,在該表中體系孕育産生了8個數據列,分別對應于
剛剛
提取的8個參數。在表中輸人零件號(PartName)以及系列零件的相幹參數值。用電子表格(Excel
)創建如下數據(見圖4所示)。這一數據情勢可以直接和UG鏈接,從而實現了零件的三維參數化
模型。表中一舉動各個計劃變量,即數據庫中的字段名,以下每舉動一個記錄,表現確定某一尺寸
零件的一組參數。輸入完畢後,可以選用“PartFamily”菜單下的“verify Part”來生成某零件
,以明確參數選定是否精確。待上述事情明確無誤後,可選“PartFamily”下的“Save Family”
來存儲該電子格局;
擇要:PCM工藝是基于疏散聚集原理將RP技能與鑄造工藝聯合孕育産生的RM新工藝。分析討論了影
響
PCM成形件精度和外貌質量的緊張因素,提出議決優化鑄型 CAD模型、精確選擇原質料和噴射要領
、合理確定各項工藝進程的控制參數和切合的立室幹系,實現提高成形件精度和改進外貌質量的目
標。
要害詞:快速成形 直接鑄型制造 快速鑄造
概述
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5RP技能生長到本日,其生長重心已從快速原型(RP)向快速制造(RM-Rapid Manufacturing)及金屬
零部件的快速制造偏向轉移,RP範疇種種百般的新質料及新工藝不停出現。RP技能不但應用于計劃
進程,而且也延伸到制造範疇。在制造業中,限定産品推向市場時間的緊張因素是模具及模型的設
計制造時間,RP是快速計劃的資助本事,而更多的廠家則盼望直接從CAD數據制成模具或産品,所
以RM技能就尤爲令人關注。
RP技能與鑄造工藝聯合孕育産生的快速鑄造(QC-Quick Casting),是RM的緊張研究範疇之一。近
幾年
來,利用快速成形的疏散/聚集原理生長起來的直接鑄型制造技能,省去了傳統工藝的模型,根據
鑄型 CAD模型(包羅澆注體系等工藝信息)的多少信息精確控制造型質料的聚集進程,直接制造鑄型
,是傳統鑄造進程的龐大變革。由清華大學研制告成的PCM (Patternless Casting Modeling)工藝
,是將RP理論引進到樹脂砂造型工藝中,接納表面掃描噴射固化工藝,實現了無模型鑄型的快速制
造。
PCM工藝是一個包羅CAD/CAM、數控、質料、噴射、工藝參數設置及後處理懲罰的集成制造進程,可
概括
爲以下3個進程:
(1)前處理懲罰進程:首先籌劃和計劃鑄型,即確定工藝參數、選取優加工偏向、計劃澆注體系等
,將
産品/零件的CAD模型轉換成鑄型的CAD模型。然後由鑄型CAD數據得到分層截面表面數據,再以層面
信息孕育産生控制信息。
(2)造型進程:原砂存儲及鋪砂機構將原砂勻稱鋪撒在砂箱外貌並由壓滾壓實,噴射裝置將樹脂和
固化劑噴射在每一層鋪不壞壓實的型砂上,粘結劑與催化劑産生膠聯應聲,粘接劑和催化劑配相助
用
的地方型砂被固化在一起,其他地方型砂仍爲顆粒態幹砂。固化完一層後再粘接下一層,全部層面
粘接完之後就可以得到一個三維實體鑄型。
(3)後處理懲罰進程:整理出鑄型中間未固化的幹砂就可以得到一個有肯定壁厚的鑄型,在砂型的
內表
面塗敷或浸漬塗料。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在PCM工藝的研究進程中,發明PCM成形件的精度和外貌質量問題日益突出,並與 PCM工藝三個進程
密切相幹,每一進程的各關鍵都大概引起這樣或那樣的誤差,這些誤差會緊張陵犯PCM成形件的精
度和外貌質量,並攔阻它的進一步應用。爲探究並辦理這一問題,本文對影響PCM成形件的精度和
外貌質量的緊張因素舉行了分析和探究。
1 分析與討論
對付給定的配置硬件及軟件布局的快速成形體系,呆板體系的活動精度已根本確定,STL 格局文件
對CAD模型類似表達導致的誤差在此也不作討論,重點議決優化鑄型CAD模型、精確選擇原質料和噴
射要領、合理確定各項工藝進程的控制參數和切合的立室幹系,大幅度提高成形件的精度和改進表
面質量。
1.1 CAD模型
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在PCM工藝中,分層聚集進程是由鑄型CAD模型孕育産生的控制信息驅動的,鑄型CAD模型是無模樣
鑄型
制造工藝實現的根本,零件的定向和擺放對鑄型成形進程的正常舉行、成形精度和外貌質量、加工
時間等均有較大影響。爲了提高成形精度及零件外貌質量,淘汰加工時間,必須舉行PCM工藝籌劃
和鑄型計劃,即確定工藝參數、選取優加工偏向、計劃澆注體系等,將産品/零件的CAD模型轉換成
鑄型的 CAD模型。
成形件加工偏向優化是基于疏散/聚集成形原理的快速原型技能工藝計劃的緊張研究課題之一。也
是PCM工藝中對精度和外貌質量影響大因素之一,因現有的疏散/聚集成形工藝孕育産生“臺階面”
的特
點,難以生産出工業上所需的高精度成形件,這也是 RP技能以後要辦理的一大概害課題。加工精
度緊張體現在零件外貌的臺階區面積,面內的加工精度及加工偏向的尺寸精度等。除臺階區面積外
,面內加工精度及加工偏向的尺寸精度與加工偏向的幹系不大,因此,在確定優加工偏向時,只需
思量臺階區面積的大小即可。因此將以加工精度和加工時間爲緊張目的舉行加工偏向的優化。
爲了實現上述目的,在創建目的函數時,必須綜合思量下述幾個方面的因素,即:
·使垂直面的數量大;
·使法向向上的水平面大;
·使加工基面的面積大;
·使法向向下的水平面小;
·使斜面的數量;
·使總的分層數量小。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5PCM工藝的加工偏向優化算法,接納以加工精度爲緊張因素同時思量加工時間的多目的函數法爲宜
,同時聯合PCM工藝,提出了更爲實用、簡略的目的函數:
Q=min(Qi) (i=1,2,...,m) (2-1)
Qi爲i個加工偏向的目的值,以此加工偏向下的相對誤差值謀略,假設有m個加工偏向可選。
1( j =1,2,...,n ; i=1,2,...,m) (2-2)
式中: Wij--在i種加工偏向下,分配給j個面片的誤差權重向量,也便是該面片的單位法矢量在加
工偏向i上的投影;
k――是一個小于1的常量系數,隨誤差模型差異而異;
Aj--j個面片的面積;
d--分層厚度;
n--面片數量。
權重系數體現了曲面範例對成形精度的影響程度。對付PCM工藝來說,垂直面與法向向上的水平面
可得到高的成形精度,而斜平面及曲面則相對較差,下水平面由于是樹脂固化劑滲入滲出形成的自
由表
面,成形精度和外貌質量差。其對加工精度的影響將視曲面法向與加工偏向的夾角βij的大小差異
而差異。
1(2-3)
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5曲面範例是影響“臺階區”投影面積的緊張因素。完全水溫和垂直的平面在零件中不多見,大部門
的面大概是斜面,柱曲或自由曲面等。這些曲面一樣平常用一系列小曲面片來表現,因此上述算法
也可
以推廣到這些小曲面上。設參數空間上的自由曲面可用一系列曲面片表現。設每一小面片的曲面類
型按公式(2-3)謀略。
權重系數的精度可由曲面片的數量舉行控制。曲面片數量越多,則權重系數的確定越精確,目的值
的謀略也越精確。謀略多個可選加工偏向下的Q值並用一維優化要領分析,Q值小的偏向便是精度高
的加工偏向。
對付布局形狀龐大的零件,若接納一體化成形,縱然接納以上的優化算法,也很難克制斜平面、曲
面及下水平面,可接納分析鑄型分別按優化偏向制造,後將鑄型組合的要領,可得到更高的成形精
度和外貌質量。實行證明,這也是提高鑄型團體精度和外貌質量行之有效的要領。
1.2 原質料的物理特性
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5原砂的粒度、樹脂和固化劑的粘度也是影響PCM成形件的緊張因素。原砂的粒度的粗細造成的砂粒
比外貌積的差異,會直接影響滲入滲出單元體的大小,從而影響掃描線寬;樹脂固化劑的粘度也因
與原
砂外貌的浸潤性能差異,影響滲入滲出和掃描線寬。實行發明,當粘度過高時,樹脂和固化劑液流
噴到
原砂外貌不潤濕而成爲斷續的液珠,滲入滲出後造成掃描線的粗細不均乃至不連續形成節瘤和空缺
。另
外,原砂的粒度散布、粒形、含泥量也會因影響滲入滲出而影響成形件的精度和外貌質量。
1.3 噴射情勢
用小三角形面片化的三維模型通太甚層切片處理懲罰後,孕育産生的層片文件其表面線爲零寬度。
然而在加
工進程中,噴頭噴出的液流在成形外貌滲入滲出形成的掃描線是有肯定寬度的。雖然從理論上講,
可以
在工藝控制軟件中議決理論表面線的補償而形成實際加工表面線來消除此種誤差。但掃描線寬在加
工進程中則會隨著掃描速度、噴射壓力、樹脂和固化劑粘度、環境溫度等因素的變革而變革。別的
,由于噴頭的開關控制接納電磁閥,存在一個速度相應的問題,使得在成形件上要麼會積累成節瘤
,要麼會形成空缺。全部這些都市造成成形件的誤差。
噴射要領的差異也會對成形件的精度造成較大的影響。接納樹脂和固化劑的序次噴射,先噴射的液
領會在原砂中自由擴散滲入滲出,後噴射的液體的擴散受到快速固化的攔阻作用而處于先噴射液體
擴散
地區之內,由此形成的固化線寬較寬,且外外貌有一層只含有一種組分的粘附層,不但影響精度和
外貌質量,還爲後續的處理懲罰帶來不便。接納樹脂和固化劑同時噴射,兩股液流殽雜後敏捷到達
原砂
外貌,滲入滲出擴散與固化應聲同時舉行,兩組分的快速固化制約了擴散,從而可淘汰掃描線寬,
提高
精度和外貌質量。
1.4 工藝參數
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在PCM工藝實行研究中,必要議決大量實行確定得當造型的佳工藝參數。此中,分層厚度、偏置距
離(添補網格間距)是根據單元體佳粘接情勢來確定的。因此,影響單元體尺寸形態和成形精度的兩
個緊張工藝參數便是掃描速度和噴頭流量。
造型時,根據單元體固化含量確定噴頭流量,將粘接劑和催化劑的事情壓力調治到恰當狀態,在對
應的事情壓力下得到各自必要的流量。但是,流量的可調治範疇受噴頭和流體運送體系的限定較大
。比力容易控制的參數是掃描速度。
聯合實行觀察和實行結果分析,可以得出以下結論:
(1)鑄型強度隨分層厚度和偏置距離(網格間距)減小而增大,前者影響越發顯著;
(2) 分層厚度對鑄型外貌質量的影響較大,偏置距離(網格間距)則影響較小。外貌質量隨分層厚度
減小而到達峰值,連續減小時外貌質量開始降落,結瘤增多,粗糙度上升。分析緣故原由,是由于
分層
厚度較大時,分層厚度的減小弱化了單元體縱向粘接時鑄型側面表面的“鋸齒征象”,從而提高了
鑄型的外貌質量,如圖1(a)和 (b)所示;而分層厚度較小時,連續減小則導致單元體固化時粘接劑
液體的橫向擴散加劇,反而低沈了鑄型的外貌質量,如圖1(c)所示。同樣,偏置距離(網格間距)過
小時也會因橫向擴散加劇而低沈鑄型的外貌質量。因此,必須在包管鑄型須要強度的前提下,選擇
得當的分層厚度和偏置距離(網格間距),使鑄型的外貌質量到達佳。
1
(a)分層厚度較大時 (b) 分層厚度適適時 (c)分層厚度過小時
圖1 分層厚度對鑄型外貌質量的影響
(3)掃描速度肯定時,鑄型的外貌質量在某一中間條件下到達佳。此時,分層厚度與該掃描速度下
自由滲入滲出形成的單元體固化厚度的比值h:r≈2:3,偏置距離(或網格間距)與固化線寬的比值
d:b≈2:3,如圖2所示。測量數據表明,在這一條件下,鑄型強度也完全饜足要求。因此,上述參
數便是這一掃描速度下的優造型參數。
1
(a)自由滲入滲出單元體 (b) h:r≈2:3 (c)d:b≈2:3
圖2 優造型參數表示圖
(4)上述比例幹系不隨掃描速度變革而變革。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在實際造型進程中,必須議決實行確定具體的優造型參數。具體步驟如下:
(1)根據X-Y掃描體系的負載本領和穩固性確定掃描速度;
(2)以該掃描速度舉行直線掃描實行,測量自由滲入滲出單元體的固化厚度和固化線寬; 依據上述
結論
謀略出相應條件下的分層厚度h和偏置距離d(網格間距)。
1.5 造型工藝參數立室
RP工藝的成形精度除了取決于呆板體系的活動精度和根本成形單元體的形態尺寸外,造型工藝參數
之間的立室程度也會對成形精度孕育産生緊張影響。
在PCM工藝中,緊張的幾個工藝參數包羅:掃描速度、噴射流量、型砂粒度和分層厚度等。他們之
間的立室會直接影響凝聚單元體的尺寸及其形態,進而對成形精度孕育産生影響。因此,下面對上
述參
數之間的立室幹系舉行分析和研究。
●掃描速度與噴射流量的立室
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5PCM工藝制造的鑄型從成果上看不但要具備可鑄造性,而且要到達肯定的外形精度,包羅形狀精度
、尺寸精度和外貌精度。這種工藝是由面到體的聚集進程,以是凝聚單元體的尺寸和形態是否勻稱
劃一,將是決定鑄型多少精度的緊張因素。
在掃描加工進程中,掃描偏向雖然在變革,但掃描速度穩固。爲包管凝聚單元體的尺寸形態勻稱一
致,液體的固化含量必須連結恒定;在噴頭流量恒定的環境下,實行得出單元體尺寸和粘接劑含量
隨掃描速度的變革曲線如圖3和圖4所示。
1
圖3 單元體尺寸和掃描速度的幹系
1
圖4 單元體粘接劑含量和掃描速度的幹系
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5從圖4中可以看出,噴射流量確定時,固化含量隨掃描速度增大而減小。因此,要包管固化含 量不
變,就必須在掃描速度增大(減小)時增大(減小)噴射流量。
在PCM工藝中,噴頭以開閉要領來決定液體噴射與否,本身並不合錯誤液體孕育産生驅動力。液體
噴射的驅
動力來自氣瓶內的壓縮氣體,由高壓氣體經減壓而得。根據伯努利方程可得流量:
1(2-4)
式中:
Q--單位時間內的粘接劑流量;
K-- 流量系數,1,此中g是重力加速度,ρ是粘接劑密度,Ax是噴嘴截面積。當噴頭結會商粘結劑
範例肯定時該值穩固;
?P--是流體的壓差;
從公式(2-4)可知,噴射流量Q與事情壓力的開方成正比幹系,變化事情壓力可以使噴射流量産生相
應變革。
因此,要包管掃描速度與噴射流量立室,首先,必須包管掃描速度與液體事情壓力相立室;其次,
單元體存在佳固化含量,固化含量過大則發宇量偏大,過小則單元體尺寸形態不穩固。因而,掃描
速度與事情壓力之間也存在一個佳比率(對應佳固化含量),必須議決實行測定;別的,粘接劑和催
化劑在流量公式中的流量系數差異,兩者在單元體中的固化含量也不相稱,必要分別測定該比率。
大量實行表明,掃描速度確定爲350mm/s時,兩者的佳比率分別約爲900 mm/(s·Mpa)和1750mm/(s
·Mpa)。此時,兩者對應的佳固化含量分別爲9.4%和4.7%,含量之比饜足PCM工藝要求的2:1。
別的,掃描速度和噴射流量連結立室的前提下,兩者的變革範疇都受到肯定限定。前者緊張是受電
機驅動本領和呆板體系慣性的制約,存在大掃描速度;後者則緊張由減壓裝置的辨別率、噴頭噴嘴
大小及噴射壓力閾值決定,存在小噴射流量。爲淘汰鑄型在澆注進程中的發宇量,確定掃描速度與
噴射流量的立室幹系爲,小噴射流量與大掃描速度的立室。
●分層厚度與型砂粒度的立室
實行發明,粘接劑液體的滲入滲出擴散形態和單元體尺寸與型砂粒度也有較大幹系。型砂粒度越小
,彼
此間的清閑就越小,毛細管組成的三維網絡對液體滲入滲出擴散的阻力就越大,擴散征象較爲規矩
,單
元體尺寸也較小。
造型進程中,必須包管層與層既能順利粘接,相互之間又不會太甚滲入滲出。因此,與型砂粒度對
應的
單元體厚度應該略大于分層厚度;要是單元體截面厚度遠遠高出一個層厚,不但引起層與層之間的
相互滲入滲出,而且當前層內的橫向擴散也趨于緊張。橫向和縱向的太甚滲入滲出導致鑄型外貌非
常粗糙,
表面的形狀精度和多少尺寸無法包管。
因此,必須包管分層厚度和型砂粒度之間的立室。型砂粒度越大,單元體尺寸就越大,則分層厚度
也須相應增大;反之則可以減小。
●分層厚度與噴射流量的立室
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在掃描速度確定的前提下,分層厚度和噴射流量之間也存在立室幹系。噴射流量越大,單元體固化
含量就越高,擴散征象也越緊張,單元體尺寸增大,因此分層厚度須相應增大;反之則可以減小。
爲提高成形件的精度,應接納小的噴射流量實行得出小掃描線寬時的分層厚度值與之立室。
實際上,各工藝參數之間的立室並非單一的對應幹系,而是相互聯系關系、相互影響、相互制約的
。在
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5掃描速度、噴射流量、型砂粒度和分層厚度四個參數中,恣意牢固此中幾個參數,則別的各參數之
間都存在著確定的函數幹系。比方:掃描速度牢固時,噴射流量和型砂粒度增大,分層厚度就必須
增大;而噴射流量和型砂粒度牢固時,掃描速度增大,分層厚度就必須減小。依次類推,可以得到
別的全部立室幹系。

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日本進口HIR海瑞代替HIWIN上銀直線導軌
SI光軸(英制/實心軸)
SI04h5 SI06g6 SI08h5 SI10g6 SI12h5 SI16g6 SI20h5 SI24h5 SI32g6
SF-K光軸(空心軸)
SF16K SF20K SF25K SF30K SF35K SF40K SF50K
SBR軸導軌
SBR10 SBR12 SBR13 SBR16 SBR20 SBR25 SBR30 SBR35 SBR40
SBR45
RB14016UUCCOP5 RB14025UUCCOP5 RB15013UUCCOP5 RB15025UUCCOP5 RB15030UUCCOP5
RB16025UUCCOP5
RB17020UUCCOP5 RB18025UUCCOP5 RB19025UUCCOP5 RB20025UUCCOP5 RB20030UUCCOP5
RB20035UUCCOP5
RB22025UUCCOP5 RB24025UUCCOP5 RB25025UUCCOP5 RB25030UUCCOP5 RB25040UUCCOP5
RB30025UUCCOP5 RB30035UUCCOP5 RB30040UUCCOP5 RB35020UUCCOP5
化模型、確定計劃變量、給模型分配計劃變量以及設置和編輯電子表舉行了細致的敘述。實踐證明
,利用此要領可以方便快捷地創建零件的三維參數化模型庫,以實現零件的系列化計劃,能大大提
高計劃效率。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在計劃中每每遇到形狀相似,但尺寸並不完全雷同的零件,如系列化的産品零件、常用的尺度
件等。對付這些零件的二維計劃,現在已經比力成熟。但隨著 CAD/CAM技能的生長,産品的計劃與
制造有了新的生長,即從三維到二維的計劃步驟,也便是起緊張創建三維模型,然後自動生成二維
的工程圖紙,大概利用三維零件模型直接生成數控代碼,實現無圖紙加工,節省時間和成本。因此
零件三維參數化模型的創建,就顯得尤爲緊張,它將使産品的布局計劃的系列化成爲大概,並極大
地收縮了布局計劃周期,淘汰了由于零件的尺寸變革帶給工程師的事情量。
一、創建表驅動零件模型庫的原理
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在産品的系列化計劃進程中,爲了加快産品計劃進程,淘汰重複性的勞動,應創建布局形狀相
同僅尺寸差異零件的三維模型庫,如螺釘、螺栓、螺母、墊圈、密封件、潤滑件和軸承等一些尺度
件。UG雖然提供了許多二次開辟東西(如UG/Open GRIP、UG/Open API和UG/Open等),但利用二次
開辟東西必要計劃人員具有比力高的技能,一樣平常計劃人員很難完成。而利用UG提供的表驅動技
能同
樣可以創建尺度零件、通用零件以及産品系列化計劃的三維模型庫。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5創建三維參數化模型以後,設置計劃變量並將計劃變量分配給模型,然後創建一個含有這些變
量的外部電子表,將電子表鏈接到當前模型中。因爲電子表中的變量被當前圖形文件的零件尺寸所
引用,這個表就可以用來變化當前圖形文件中的零件的尺寸,以是用戶都可以議決控制外部電子表
對零件舉行修改,克制了由于計劃變革而不得不修改大量模型參數所帶來的喪失,並且用一個模型
就可表達多個同類布局的零件。
二、創建基于表驅動的零件三維參數化模型
1.分析零件特征
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5爲了高效地創建表驅動零件,在計劃前必須對該零件舉行過細地分析,起緊張從團體上形成關
于這個零件建模的大概思路,明確計劃零件必要創建哪些特征以及創建這些特征的序次;同時還需
要過細所要創建的種種特征的內在討論及其各自的特點,後明確該零件必要幾個參數舉行驅動。
爲了實現三維模型的參數化計劃,起緊張對零件舉行尺寸束縛和多少束縛,從而確定一的零件
形狀。如圖1所示,零件必要8個尺寸束縛和一些多少束縛。尺寸束縛見圖1。此中多少束縛包羅:
俯視圖中四條直線分別與相鄰的圓弧相切;直徑25mm、40mm和半徑28mm的三個圓或圓弧同圓心;半
徑15mm的圓弧和直徑16mm的圓同圓心;兩個直徑爲16mm的圓的圓心連線處于水平。議決以上尺寸約
束和多少束縛的創建,包管了零件的一性。
2.創建零件模型
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在分析零件的根本上,根據零件的各自特點,創建三維參數化模型所需的種種特征,包羅多少
特征和資助特征,並且用上述分析的全部束縛完全束縛零件的三維模型。
3.創建並分配計劃變量
UG議決表達式提供了在驅動尺寸與零件的模型之間創建聯系關系幹系的成果。在創建表驅動之
前,
要把已經確定的計劃變量議決重命名表達式分配給對應的尺寸,如圖2、圖3所示。在UG中對束縛尺
寸重新舉行編輯,這樣就完成了計劃變量的分配。
圖1 零件的尺寸束縛
圖2 分配計劃變量
圖3 重命名表達式
4.創建表驅動
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在UG中可以把某一零件的系列尺寸完備地創建在電子表格中,形成一個零件數據庫。這樣做對
于此數據庫的辦理、編輯和擴展都很方便。具體地說,可以恣意修改表格中的某一個或某些數據、
增長一組新的零件數據、增長計劃變量等等,終孕育産生利用同一實體模型的系列零件三維模型。
UG中的電子表格的創建步驟如下:
1)單擊菜單“Tools→Expression”,對參數表達式舉行重命名和編輯,如圖2所示;
2)單擊菜單“Tools→Part Families”,體系將彈出如圖4所示的“Part Families”對話框,
在圖3所示的待提取參數框中雙擊各個表達式,這時這些表達式將出現在“提取後的參數”列表中
,將“Family Save Dictionary”設置爲“E:\falan”,然後點擊“Create”進人“Spreadsheet
(電子表格)”舉行零件庫的創建;
圖4 Part Families 對話框
3)這時體系彈出如圖5所示的Excel事情表,在該表中體系孕育産生了8個數據列,分別對應于
剛剛
提取的8個參數。在表中輸人零件號(PartName)以及系列零件的相幹參數值。用電子表格(Excel
)創建如下數據(見圖4所示)。這一數據情勢可以直接和UG鏈接,從而實現了零件的三維參數化
模型。表中一舉動各個計劃變量,即數據庫中的字段名,以下每舉動一個記錄,表現確定某一尺寸
零件的一組參數。輸入完畢後,可以選用“PartFamily”菜單下的“verify Part”來生成某零件
,以明確參數選定是否精確。待上述事情明確無誤後,可選“PartFamily”下的“Save Family”
來存儲該電子格局;
擇要:PCM工藝是基于疏散聚集原理將RP技能與鑄造工藝聯合孕育産生的RM新工藝。分析討論了影
響
PCM成形件精度和外貌質量的緊張因素,提出議決優化鑄型 CAD模型、精確選擇原質料和噴射要領
、合理確定各項工藝進程的控制參數和切合的立室幹系,實現提高成形件精度和改進外貌質量的目
標。
要害詞:快速成形 直接鑄型制造 快速鑄造
概述
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5RP技能生長到本日,其生長重心已從快速原型(RP)向快速制造(RM-Rapid Manufacturing)及金屬
零部件的快速制造偏向轉移,RP範疇種種百般的新質料及新工藝不停出現。RP技能不但應用于計劃
進程,而且也延伸到制造範疇。在制造業中,限定産品推向市場時間的緊張因素是模具及模型的設
計制造時間,RP是快速計劃的資助本事,而更多的廠家則盼望直接從CAD數據制成模具或産品,所
以RM技能就尤爲令人關注。
RP技能與鑄造工藝聯合孕育産生的快速鑄造(QC-Quick Casting),是RM的緊張研究範疇之一。近
幾年
來,利用快速成形的疏散/聚集原理生長起來的直接鑄型制造技能,省去了傳統工藝的模型,根據
鑄型 CAD模型(包羅澆注體系等工藝信息)的多少信息精確控制造型質料的聚集進程,直接制造鑄型
,是傳統鑄造進程的龐大變革。由清華大學研制告成的PCM (Patternless Casting Modeling)工藝
,是將RP理論引進到樹脂砂造型工藝中,接納表面掃描噴射固化工藝,實現了無模型鑄型的快速制
造。
PCM工藝是一個包羅CAD/CAM、數控、質料、噴射、工藝參數設置及後處理懲罰的集成制造進程,可
概括
爲以下3個進程:
(1)前處理懲罰進程:首先籌劃和計劃鑄型,即確定工藝參數、選取優加工偏向、計劃澆注體系等
,將
産品/零件的CAD模型轉換成鑄型的CAD模型。然後由鑄型CAD數據得到分層截面表面數據,再以層面
信息孕育産生控制信息。
(2)造型進程:原砂存儲及鋪砂機構將原砂勻稱鋪撒在砂箱外貌並由壓滾壓實,噴射裝置將樹脂和
固化劑噴射在每一層鋪不壞壓實的型砂上,粘結劑與催化劑産生膠聯應聲,粘接劑和催化劑配相助
用
的地方型砂被固化在一起,其他地方型砂仍爲顆粒態幹砂。固化完一層後再粘接下一層,全部層面
粘接完之後就可以得到一個三維實體鑄型。
(3)後處理懲罰進程:整理出鑄型中間未固化的幹砂就可以得到一個有肯定壁厚的鑄型,在砂型的
內表
面塗敷或浸漬塗料。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在PCM工藝的研究進程中,發明PCM成形件的精度和外貌質量問題日益突出,並與 PCM工藝三個進程
密切相幹,每一進程的各關鍵都大概引起這樣或那樣的誤差,這些誤差會緊張陵犯PCM成形件的精
度和外貌質量,並攔阻它的進一步應用。爲探究並辦理這一問題,本文對影響PCM成形件的精度和
外貌質量的緊張因素舉行了分析和探究。
1 分析與討論
對付給定的配置硬件及軟件布局的快速成形體系,呆板體系的活動精度已根本確定,STL 格局文件
對CAD模型類似表達導致的誤差在此也不作討論,重點議決優化鑄型CAD模型、精確選擇原質料和噴
射要領、合理確定各項工藝進程的控制參數和切合的立室幹系,大幅度提高成形件的精度和改進表
面質量。
1.1 CAD模型
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在PCM工藝中,分層聚集進程是由鑄型CAD模型孕育産生的控制信息驅動的,鑄型CAD模型是無模樣
鑄型
制造工藝實現的根本,零件的定向和擺放對鑄型成形進程的正常舉行、成形精度和外貌質量、加工
時間等均有較大影響。爲了提高成形精度及零件外貌質量,淘汰加工時間,必須舉行PCM工藝籌劃
和鑄型計劃,即確定工藝參數、選取優加工偏向、計劃澆注體系等,將産品/零件的CAD模型轉換成
鑄型的 CAD模型。
成形件加工偏向優化是基于疏散/聚集成形原理的快速原型技能工藝計劃的緊張研究課題之一。也
是PCM工藝中對精度和外貌質量影響大因素之一,因現有的疏散/聚集成形工藝孕育産生“臺階面”
的特
點,難以生産出工業上所需的高精度成形件,這也是 RP技能以後要辦理的一大概害課題。加工精
度緊張體現在零件外貌的臺階區面積,面內的加工精度及加工偏向的尺寸精度等。除臺階區面積外
,面內加工精度及加工偏向的尺寸精度與加工偏向的幹系不大,因此,在確定優加工偏向時,只需
思量臺階區面積的大小即可。因此將以加工精度和加工時間爲緊張目的舉行加工偏向的優化。
爲了實現上述目的,在創建目的函數時,必須綜合思量下述幾個方面的因素,即:
·使垂直面的數量大;
·使法向向上的水平面大;
·使加工基面的面積大;
·使法向向下的水平面小;
·使斜面的數量;
·使總的分層數量小。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5PCM工藝的加工偏向優化算法,接納以加工精度爲緊張因素同時思量加工時間的多目的函數法爲宜
,同時聯合PCM工藝,提出了更爲實用、簡略的目的函數:
Q=min(Qi) (i=1,2,...,m) (2-1)
Qi爲i個加工偏向的目的值,以此加工偏向下的相對誤差值謀略,假設有m個加工偏向可選。
1( j =1,2,...,n ; i=1,2,...,m) (2-2)
式中: Wij--在i種加工偏向下,分配給j個面片的誤差權重向量,也便是該面片的單位法矢量在加
工偏向i上的投影;
k――是一個小于1的常量系數,隨誤差模型差異而異;
Aj--j個面片的面積;
d--分層厚度;
n--面片數量。
權重系數體現了曲面範例對成形精度的影響程度。對付PCM工藝來說,垂直面與法向向上的水平面
可得到高的成形精度,而斜平面及曲面則相對較差,下水平面由于是樹脂固化劑滲入滲出形成的自
由表
面,成形精度和外貌質量差。其對加工精度的影響將視曲面法向與加工偏向的夾角βij的大小差異
而差異。
1(2-3)
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5曲面範例是影響“臺階區”投影面積的緊張因素。完全水溫和垂直的平面在零件中不多見,大部門
的面大概是斜面,柱曲或自由曲面等。這些曲面一樣平常用一系列小曲面片來表現,因此上述算法
也可
以推廣到這些小曲面上。設參數空間上的自由曲面可用一系列曲面片表現。設每一小面片的曲面類
型按公式(2-3)謀略。
權重系數的精度可由曲面片的數量舉行控制。曲面片數量越多,則權重系數的確定越精確,目的值
的謀略也越精確。謀略多個可選加工偏向下的Q值並用一維優化要領分析,Q值小的偏向便是精度高
的加工偏向。
對付布局形狀龐大的零件,若接納一體化成形,縱然接納以上的優化算法,也很難克制斜平面、曲
面及下水平面,可接納分析鑄型分別按優化偏向制造,後將鑄型組合的要領,可得到更高的成形精
度和外貌質量。實行證明,這也是提高鑄型團體精度和外貌質量行之有效的要領。
1.2 原質料的物理特性
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5原砂的粒度、樹脂和固化劑的粘度也是影響PCM成形件的緊張因素。原砂的粒度的粗細造成的砂粒
比外貌積的差異,會直接影響滲入滲出單元體的大小,從而影響掃描線寬;樹脂固化劑的粘度也因
與原
砂外貌的浸潤性能差異,影響滲入滲出和掃描線寬。實行發明,當粘度過高時,樹脂和固化劑液流
噴到
原砂外貌不潤濕而成爲斷續的液珠,滲入滲出後造成掃描線的粗細不均乃至不連續形成節瘤和空缺
。另
外,原砂的粒度散布、粒形、含泥量也會因影響滲入滲出而影響成形件的精度和外貌質量。
1.3 噴射情勢
用小三角形面片化的三維模型通太甚層切片處理懲罰後,孕育産生的層片文件其表面線爲零寬度。
然而在加
工進程中,噴頭噴出的液流在成形外貌滲入滲出形成的掃描線是有肯定寬度的。雖然從理論上講,
可以
在工藝控制軟件中議決理論表面線的補償而形成實際加工表面線來消除此種誤差。但掃描線寬在加
工進程中則會隨著掃描速度、噴射壓力、樹脂和固化劑粘度、環境溫度等因素的變革而變革。別的
,由于噴頭的開關控制接納電磁閥,存在一個速度相應的問題,使得在成形件上要麼會積累成節瘤
,要麼會形成空缺。全部這些都市造成成形件的誤差。
噴射要領的差異也會對成形件的精度造成較大的影響。接納樹脂和固化劑的序次噴射,先噴射的液
領會在原砂中自由擴散滲入滲出,後噴射的液體的擴散受到快速固化的攔阻作用而處于先噴射液體
擴散
地區之內,由此形成的固化線寬較寬,且外外貌有一層只含有一種組分的粘附層,不但影響精度和
外貌質量,還爲後續的處理懲罰帶來不便。接納樹脂和固化劑同時噴射,兩股液流殽雜後敏捷到達
原砂
外貌,滲入滲出擴散與固化應聲同時舉行,兩組分的快速固化制約了擴散,從而可淘汰掃描線寬,
提高
精度和外貌質量。
1.4 工藝參數
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在PCM工藝實行研究中,必要議決大量實行確定得當造型的佳工藝參數。此中,分層厚度、偏置距
離(添補網格間距)是根據單元體佳粘接情勢來確定的。因此,影響單元體尺寸形態和成形精度的兩
個緊張工藝參數便是掃描速度和噴頭流量。
造型時,根據單元體固化含量確定噴頭流量,將粘接劑和催化劑的事情壓力調治到恰當狀態,在對
應的事情壓力下得到各自必要的流量。但是,流量的可調治範疇受噴頭和流體運送體系的限定較大
。比力容易控制的參數是掃描速度。
聯合實行觀察和實行結果分析,可以得出以下結論:
(1)鑄型強度隨分層厚度和偏置距離(網格間距)減小而增大,前者影響越發顯著;
(2) 分層厚度對鑄型外貌質量的影響較大,偏置距離(網格間距)則影響較小。外貌質量隨分層厚度
減小而到達峰值,連續減小時外貌質量開始降落,結瘤增多,粗糙度上升。分析緣故原由,是由于
分層
厚度較大時,分層厚度的減小弱化了單元體縱向粘接時鑄型側面表面的“鋸齒征象”,從而提高了
鑄型的外貌質量,如圖1(a)和 (b)所示;而分層厚度較小時,連續減小則導致單元體固化時粘接劑
液體的橫向擴散加劇,反而低沈了鑄型的外貌質量,如圖1(c)所示。同樣,偏置距離(網格間距)過
小時也會因橫向擴散加劇而低沈鑄型的外貌質量。因此,必須在包管鑄型須要強度的前提下,選擇
得當的分層厚度和偏置距離(網格間距),使鑄型的外貌質量到達佳。
1
(a)分層厚度較大時 (b) 分層厚度適適時 (c)分層厚度過小時
圖1 分層厚度對鑄型外貌質量的影響
(3)掃描速度肯定時,鑄型的外貌質量在某一中間條件下到達佳。此時,分層厚度與該掃描速度下
自由滲入滲出形成的單元體固化厚度的比值h:r≈2:3,偏置距離(或網格間距)與固化線寬的比值
d:b≈2:3,如圖2所示。測量數據表明,在這一條件下,鑄型強度也完全饜足要求。因此,上述參
數便是這一掃描速度下的優造型參數。
1
(a)自由滲入滲出單元體 (b) h:r≈2:3 (c)d:b≈2:3
圖2 優造型參數表示圖
(4)上述比例幹系不隨掃描速度變革而變革。
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在實際造型進程中,必須議決實行確定具體的優造型參數。具體步驟如下:
(1)根據X-Y掃描體系的負載本領和穩固性確定掃描速度;
(2)以該掃描速度舉行直線掃描實行,測量自由滲入滲出單元體的固化厚度和固化線寬; 依據上述
結論
謀略出相應條件下的分層厚度h和偏置距離d(網格間距)。
1.5 造型工藝參數立室
RP工藝的成形精度除了取決于呆板體系的活動精度和根本成形單元體的形態尺寸外,造型工藝參數
之間的立室程度也會對成形精度孕育産生緊張影響。
在PCM工藝中,緊張的幾個工藝參數包羅:掃描速度、噴射流量、型砂粒度和分層厚度等。他們之
間的立室會直接影響凝聚單元體的尺寸及其形態,進而對成形精度孕育産生影響。因此,下面對上
述參
數之間的立室幹系舉行分析和研究。
●掃描速度與噴射流量的立室
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5PCM工藝制造的鑄型從成果上看不但要具備可鑄造性,而且要到達肯定的外形精度,包羅形狀精度
、尺寸精度和外貌精度。這種工藝是由面到體的聚集進程,以是凝聚單元體的尺寸和形態是否勻稱
劃一,將是決定鑄型多少精度的緊張因素。
在掃描加工進程中,掃描偏向雖然在變革,但掃描速度穩固。爲包管凝聚單元體的尺寸形態勻稱一
致,液體的固化含量必須連結恒定;在噴頭流量恒定的環境下,實行得出單元體尺寸和粘接劑含量
隨掃描速度的變革曲線如圖3和圖4所示。
1
圖3 單元體尺寸和掃描速度的幹系
1
圖4 單元體粘接劑含量和掃描速度的幹系
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5從圖4中可以看出,噴射流量確定時,固化含量隨掃描速度增大而減小。因此,要包管固化含 量不
變,就必須在掃描速度增大(減小)時增大(減小)噴射流量。
在PCM工藝中,噴頭以開閉要領來決定液體噴射與否,本身並不合錯誤液體孕育産生驅動力。液體
噴射的驅
動力來自氣瓶內的壓縮氣體,由高壓氣體經減壓而得。根據伯努利方程可得流量:
1(2-4)
式中:
Q--單位時間內的粘接劑流量;
K-- 流量系數,1,此中g是重力加速度,ρ是粘接劑密度,Ax是噴嘴截面積。當噴頭結會商粘結劑
範例肯定時該值穩固;
?P--是流體的壓差;
從公式(2-4)可知,噴射流量Q與事情壓力的開方成正比幹系,變化事情壓力可以使噴射流量産生相
應變革。
因此,要包管掃描速度與噴射流量立室,首先,必須包管掃描速度與液體事情壓力相立室;其次,
單元體存在佳固化含量,固化含量過大則發宇量偏大,過小則單元體尺寸形態不穩固。因而,掃描
速度與事情壓力之間也存在一個佳比率(對應佳固化含量),必須議決實行測定;別的,粘接劑和催
化劑在流量公式中的流量系數差異,兩者在單元體中的固化含量也不相稱,必要分別測定該比率。
大量實行表明,掃描速度確定爲350mm/s時,兩者的佳比率分別約爲900 mm/(s·Mpa)和1750mm/(s
·Mpa)。此時,兩者對應的佳固化含量分別爲9.4%和4.7%,含量之比饜足PCM工藝要求的2:1。
別的,掃描速度和噴射流量連結立室的前提下,兩者的變革範疇都受到肯定限定。前者緊張是受電
機驅動本領和呆板體系慣性的制約,存在大掃描速度;後者則緊張由減壓裝置的辨別率、噴頭噴嘴
大小及噴射壓力閾值決定,存在小噴射流量。爲淘汰鑄型在澆注進程中的發宇量,確定掃描速度與
噴射流量的立室幹系爲,小噴射流量與大掃描速度的立室。
●分層厚度與型砂粒度的立室
實行發明,粘接劑液體的滲入滲出擴散形態和單元體尺寸與型砂粒度也有較大幹系。型砂粒度越小
,彼
此間的清閑就越小,毛細管組成的三維網絡對液體滲入滲出擴散的阻力就越大,擴散征象較爲規矩
,單
元體尺寸也較小。
造型進程中,必須包管層與層既能順利粘接,相互之間又不會太甚滲入滲出。因此,與型砂粒度對
應的
單元體厚度應該略大于分層厚度;要是單元體截面厚度遠遠高出一個層厚,不但引起層與層之間的
相互滲入滲出,而且當前層內的橫向擴散也趨于緊張。橫向和縱向的太甚滲入滲出導致鑄型外貌非
常粗糙,
表面的形狀精度和多少尺寸無法包管。
因此,必須包管分層厚度和型砂粒度之間的立室。型砂粒度越大,單元體尺寸就越大,則分層厚度
也須相應增大;反之則可以減小。
●分層厚度與噴射流量的立室
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5在掃描速度確定的前提下,分層厚度和噴射流量之間也存在立室幹系。噴射流量越大,單元體固化
含量就越高,擴散征象也越緊張,單元體尺寸增大,因此分層厚度須相應增大;反之則可以減小。
爲提高成形件的精度,應接納小的噴射流量實行得出小掃描線寬時的分層厚度值與之立室。
實際上,各工藝參數之間的立室並非單一的對應幹系,而是相互聯系關系、相互影響、相互制約的
。在
HIR軸導軌光軸SI04h5 SF16K SBR20 RB18025UUCCOP5掃描速度、噴射流量、型砂粒度和分層厚度四個參數中,恣意牢固此中幾個參數,則別的各參數之
間都存在著確定的函數幹系。比方:掃描速度牢固時,噴射流量和型砂粒度增大,分層厚度就必須
增大;而噴射流量和型砂粒度牢固時,掃描速度增大,分層厚度就必須減小。依次類推,可以得到
別的全部立室幹系。



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