熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612
概述:熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612是咪唑改性的潛伏性固化劑,它有較高的熱穩定性,體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后,它能快速的引發環氧化合物、乙烯基醚、內酯、縮醛、環醚等聚合。不會改變環氧樹脂的TG,柔韌性,耐候等性
熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612
產品描述
JTN 2025 是咪唑改性的潛伏性固化劑,它有較高的熱穩定性,體系溫度超過JTN2025的臨界分解溫度后,它能快速的引發環氧化合物、乙烯基醚、內酯、縮醛、環醚等聚合。不會改變環氧樹脂的TG,柔韌性,耐候等性能。
JTN 2025 熱引發苯基縮水甘油醚(CAS:122-60-1)的臨界熱引發溫度是70℃,因此,它有良好的熱穩定性。JTN 2025 的結構有較長的烷基鏈,因此,它有非常好的溶解分散能力,可以用碳酸丙烯酯,丙酮,乙酸乙酯溶解。非黃變性,干燥時性能穩定,不可燃。建議配方添加量為樹脂總量的0.5%-3%。
熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612固化劑廣泛用于環氧膠粘劑、電子膠、電磁膠、復合材料碳纖預浸料、粉末涂料、油墨、澆濤等復合材料中。
產品特性(測試條件:脂環族環氧樹脂2021P + JTN 2025 2%)
1.固化劑在80℃以上溫度時開始對環氧基開環反應,固化時間大約120 min。
2.85℃加熱1小時可以固化。
3.100℃加熱半小時,可以固化。
備注:
1.如所用樹脂是雙酚A環氧,反應時間要加長。
2. 配成膠水、油漆、油墨成品后,要在零下20℃下存儲,可存儲半年,室溫存儲約1-2天。
包裝規格
1公斤/瓶
儲存及運輸
固化劑存儲期為一年,存放于干燥、通風良好的地方或低溫冷藏,避免受潮及重力沖擊。
熱引發陽離子型-潛伏性環氧固化劑替代CXC1612


- jtntech230710發布的信息
- 光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500
- 光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠替代MD-1500 案例名稱:光通信器件封裝芯片粘接導電銀膠(替代MD-1500) 應用點: 芯片粘接 要求: 替代日本丸內MD-1500,對粘片粘貼強度好,導電性能好,膠水使用的時間長...
- 電源模塊導熱灌封膠替代LORD SC-320LVH
- 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱:電源模塊導熱灌封膠(替代LORD SC-320LVH) 應用點: 電源模塊導熱灌封 要求: 1.導熱系數大于2.5W/m.K; 2.流動性好,粘度在4000cps左右; 3 . 替代LORD SC-320LVH...
- 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F
- 傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 案例名稱:傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F 應用點: 芯片表面涂膠包封,防潮、防塵、絕緣 要求: 應力小,凝膠,防水性能好...
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466
- ADEKA 艾迪科嵌段聚氨酯樹脂QR-9466...
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND
- 光通信器件光纖粘接膠替代EPO-TEK 353ND 案例名稱:光通信器件光纖粘接膠(替代EPO-TEK 353ND) 應用點: 人工灌膠,二氧化硅光纖,外殼金屬有鋁銅不銹鋼等,塑料ABS等 要求: 粘接強度好,耐溫200-300℃,以及1400℃,替代353ND...
- 德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
- 德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI 產品名稱:henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠 應用點: 芯片或者元器件粘接 產品說明 LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性: 技術:環氧樹脂 外觀:銀色 固化:熱固化...