德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
概述：德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
產品名稱：現貨供應德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰黑膠
應用點： 用于保護裸半導體器件
產品特點：
高純度，自流平，優異的耐腐蝕性，優異的耐化學性，優異的防潮性能，高溫性能，高流量控制
產品介紹
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠，樂泰黑膠。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造，屬于環氧樹脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學性，防潮等優點。需低溫儲存，運輸需加干冰。
品牌： 漢高樂泰Loctite
型樂泰
顏色： 黑色
粘度：32000mPa.s
耐溫性能：-65C至150C
包裝規格：30cc
儲存溫度：-40C
訂單交期：3-7工作日
性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部，具有優良的填充性能；固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力， 補強BGA與基板連接的作用。
德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠
- jtntech230710發布的信息
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