光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
概述：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長
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光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500)
應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接
要求：
替代日本丸內(nèi)MD-1500，對粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能好，膠水使用的時(shí)間長
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500應(yīng)用點(diǎn)圖片：
解決方案：國產(chǎn)優(yōu)質(zhì)導(dǎo)電銀膠
光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代MD-1500
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