成都>成都托馬斯科技有限公司>供求信息

托馬斯電子元件耐高溫灌封膠 

名稱

托馬斯電子元件耐高溫灌封膠（THO4054）

概述

本品系環(huán)氧樹脂改性膠粘粘劑，其流動性、顏色、耐溫性等可適當調整，固化后表面平整、光亮、無氣泡。雙組份，常溫快速固化，粘接強度高，流動性好，操作簡單。適用 范圍適用于變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模塊、水族器材、負離子發(fā)生器、高壓包、霧化器等產品，使電子元器件、芯片等起到灌注密封、絕緣保護、防潮抗震的作用。

性能特點

·外觀A組份為膏狀體，無固體顆粒（顏色可調整）B組份為淺黃色液體。

·固化速度快，25℃時，1－3小時 初固化，18小時接近最大粘接強度。

·粘接強度高，耐候性、耐疲勞、耐紫外光性能優(yōu)良。

 ·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴格處理，兩組份按比例調配，使用方便。

·耐介質性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子輻射等。

 ·固化后實際無毒。貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為1年。

主要技術性能指標如下：

耐溫范圍:-40－+380℃ 體積電阻25℃1×10×15Ω.cm 表面電阻 2.5×10×15Ω.cm 耐電壓20-24kV/mm 絕緣強度25度.KV/mm 22.8 吸水率24h（100℃）％＜0.1% 玻璃化溫度350-400℃ 線膨脹系數(shù)cm/cm <5×10ˉ5 Tg值＞100 硬度 shore D90—55（可調整）粘接強度（Al/Al）:常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥20 Mpa 150℃:拉伸強度 3－5 MPa

使用 方法

1、將被灌封物件表面除銹、去污、擦凈。

 2、將A、B組份按10：1.2-1．5的比例充分調勻施膠。

 3、將調好的膠液涂于被灌封元件表面，靜置2-4小時即可。

注意 事項

1、 取膠工具絕不可混用。

2、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.

 3、操作環(huán)境注意通風，未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。