噴淋清洗IGBT流程-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗-中性水基清洗劑
概述:環(huán)保清洗劑,IGBT清洗劑,助焊劑清洗劑,半導(dǎo)體封裝清洗劑,中性水基清洗劑,功率器件清洗劑,功率模塊清洗劑
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噴淋清洗IGBT流程-合明科技-半導(dǎo)體封裝清洗-中性水基清洗劑
合明科技專注精密電子清洗技術(shù)20多年,是SMT貼裝/DIP封裝,功率半導(dǎo)體器件及芯片封裝精密清洗工藝技術(shù)方案、產(chǎn)品、清洗設(shè)備提供商。精密電子清洗除焊后助焊劑、錫膏、焊膏、球焊膏、焊錫膏、錫渣等殘留物。水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封測到PCBA組件終端,包括有水基和半水基清洗劑,堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳. 封裝包括倒裝芯片、WLCSP晶圓級芯片封裝、3D IC集成電路封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、細(xì)間距封裝等等。
頻率的選擇
*聲清洗頻率從30kHz左右到幾百kHz之間,*聲清洗機在使用水或水基清洗劑時由震頭產(chǎn)生的空化作用引起的物理清洗力顯然對低頻有利,一般清洗過程中使用40kHz左右。但對小間隙、狹縫、深孔的產(chǎn)品清洗,用高頻一般80kHz以上,甚至幾百kHz比較好效果*佳。
目前,大量的半導(dǎo)體封裝仍在采用傳統(tǒng)的正溴丙烷等溶劑清洗清洗,隨著對環(huán)保的管控和對產(chǎn)品可靠性的要求不斷提高,原有的傳統(tǒng)溶劑清洗已不能滿足半導(dǎo)體封裝清洗。對此,合明提出新型的半導(dǎo)體封裝制程清洗方案。
合明半水基清洗工藝解決方案,可在清洗焊接殘留物和污垢的同時去除金屬界面高溫氧化膜,保障下一道工序的金屬界面結(jié)合強度;對芯片半導(dǎo)體基材、金屬材料擁有優(yōu)良的材料兼容性,清洗后易于用水漂洗干凈。
清洗劑在在線通過式清洗工藝中的性能穩(wěn)定性,需要有相應(yīng)的技術(shù)手段來進(jìn)行監(jiān)測和管控,以保證清洗性能的發(fā)揮或材料兼容性的穩(wěn)定。在這些監(jiān)測數(shù)據(jù)中,重要的是清洗劑的使用濃度可控范圍之內(nèi),建議使用在線噴淋通過機的用戶裝配在線清洗劑濃度監(jiān)測裝置,以監(jiān)測清洗劑在使用中的濃度變化。因為在線噴淋機的設(shè)備特性,在使用運行中,清洗劑的濃度變化比較大,如不能有效的清洗劑的濃度,將會產(chǎn)生材料兼容性方面的風(fēng)險。一般來說,清洗劑在機內(nèi)運行,隨著時間的關(guān)系,濃度會升高,常規(guī)需要通過添加DI水來保證清洗劑的濃度穩(wěn)定。使用在線濃度檢測儀,可使用人工添加水和自動添加水的方式進(jìn)行濃度控制。
所選擇的清洗工藝可以使用溶劑或去離子水或這兩種工藝的組合。過去,常用的溶劑是氟利昂等CFC(氯氟烴),但幾十年前由于環(huán)保問題已被禁止使用。該行業(yè)別無選擇,只能使用替代溶劑或水溶性助焊劑和焊膏進(jìn)行清洗,或使用低殘留或免洗助焊劑和焊膏實現(xiàn)“免清洗”工藝。
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