CBF熱固化導電膠膜
概述：CBF-300為熱固型導電性粘接膜。使用金屬板作補強板時，通過和FPC電路
取得電氣連接，金屬補強板將作為屏蔽層起到更好接地效果。
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特 長
通過和FPC電路取得電氣連接，起到強化接地的效果
高導電性
使用特殊金屬粉，實現體積固有電阻10 -4 Ω・cm（層壓后）的穩定導電性
耐無鉛回流焊
連接有FPC補強板后，可對應無鉛回流焊
粘接性
通過和FPC電路取得電氣連接，起到強化接地的效果
高導電性
使用特殊金屬粉，實現體積固有電阻10 -4 Ω・cm（層壓后）的穩定導電性
耐無鉛回流焊
連接有FPC補強板后，可對應無鉛回流焊
粘接性
具有與鋼片、FR-4、PI等多種基材優異的粘接性
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