低溫錫膏 散熱器專用錫膏 錫鉍無鉛錫膏 低溫環(huán)保錫膏
概述:焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,板面干凈,完全達(dá)到免洗的要求
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錫鉍無鉛錫膏熔點(diǎn)138攝氏度是針對于耐熱溫度相對較低的SMT基材而設(shè)計(jì)的一款無鉛環(huán)保免洗型焊錫膏。。
▼ 產(chǎn)品特點(diǎn)
01:更高的焊接性能,可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
02: 易操作,印刷滾動(dòng)性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩(wěn)定,連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小,無塌陷,貼片組件不會(huì)偏移,對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03:潤濕性好,不易干,印刷使用時(shí)間長,效果穩(wěn)定,更有效地保證粘貼品質(zhì)
04: 焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,板面干凈,完全達(dá)到免洗的要求
05: 合金成份中含42%鉍,脆是金屬鉍的屬性,所以抗疲勞強(qiáng)度低是 低溫?zé)o鉛錫膏的缺陷
06: 摻入最新的脫膜技術(shù),操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù),提高工作效率
07: 焊點(diǎn)飽滿、均勻,有爬升特性
08: 表面絕緣阻抗高,無內(nèi)部電路測試問題
09: 可用于通孔滾軸涂布工藝。
▼ 適用范圍
無鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品無鉛SMT制程。
▼ 使用說明
錫膏應(yīng)在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。


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