芯片封裝
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德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造,屬于環氧樹脂
[上海 精細化學品] 上海/松江/岳陽街道 松樂路128號
德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI
產品名稱:henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性:
技術:環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠

德國漢高樂泰芯片封裝膠樂泰fp4450hf黑膠封裝材料是為保護裸半導體器件而設計的。德國漢高進口灌封膠,樂泰黑膠。主要用作密封劑,底部填充劑,廣泛用于電子及電氣應用領域。是德國漢高制造,屬于環氧樹脂
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德國漢高henkel進口芯片封裝導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI

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產品名稱:henkel進口導電膠LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI芯片封裝導電膠
應用點: 芯片或者元器件粘接
產品說明
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMI提供以下產品特性:
技術:環氧樹脂
外觀:銀色
固化:熱固化
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